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2023.01.31
【中實創(chuàng)新】新品錫膏,QFN爬錫輕松超85%!

QFN,方形扁平無引腳封裝,是表面貼裝型封裝之一。

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按照IPC-A-610的標準QFN側邊焊盤爬錫要求,分為三個等級:

1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯;

2級為側邊焊盤高度的25%;

3級標準為側邊焊盤高度的50%;

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如今電子元件的發(fā)展日新月異,50%的爬錫標準、甚至60%-70%的爬錫也遠不能滿足一些客戶的需求。

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秉承“聚焦客戶需求,提供有競爭力的產品,讓客戶更卓越”的核心價值,中實公司積極開展研發(fā)工作,與客戶并肩,攻克技術難題。

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最近,中實公司自主研發(fā)新品錫膏,型號:ZSRX01-RMB3,經過多輪內部測試與外部試樣,QFN爬錫輕松達到85%-90%。

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以下為試樣部分數(shù)據(jù):

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中實RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%

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對比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%

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中實RMB3錫膏焊后殘留少,外觀透明

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中實RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%

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ZSRX01-RMB3產品特點:

無鹵;

高可靠性;

超低空洞率;

焊后殘留少,外觀透明;

QFN爬錫好。

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