新聞資訊
NEWS
公司新聞
|
2023.01.31
【中實創(chuàng)新】新品錫膏,QFN爬錫輕松超85%!
QFN,方形扁平無引腳封裝,是表面貼裝型封裝之一。
?
按照IPC-A-610的標準QFN側邊焊盤爬錫要求,分為三個等級:
1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯;
2級為側邊焊盤高度的25%;
3級標準為側邊焊盤高度的50%;
?
如今電子元件的發(fā)展日新月異,50%的爬錫標準、甚至60%-70%的爬錫也遠不能滿足一些客戶的需求。
?
秉承“聚焦客戶需求,提供有競爭力的產品,讓客戶更卓越”的核心價值,中實公司積極開展研發(fā)工作,與客戶并肩,攻克技術難題。
?
最近,中實公司自主研發(fā)新品錫膏,型號:ZSRX01-RMB3,經過多輪內部測試與外部試樣,QFN爬錫輕松達到85%-90%。
?
以下為試樣部分數(shù)據(jù):
?
中實RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%
?
?
對比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%
?
?
中實RMB3錫膏焊后殘留少,外觀透明
?
?
中實RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%
?
?
?
ZSRX01-RMB3產品特點:
無鹵;
高可靠性;
超低空洞率;
焊后殘留少,外觀透明;
QFN爬錫好。
?
?
---------------------------------
免費試樣與定購,歡迎聯(lián)系我們!
電話:0769-82885678