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錫膏
SOLDER PASTE
無(wú)鹵錫膏
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品列表

產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)

·  對(duì)應(yīng)無(wú)鹵(Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm)

·  高可靠性、低空洞率

·  強(qiáng)可焊性:可以滿(mǎn)足一些重要的無(wú)鉛器件浸潤(rùn)困難的需求,例如:CSP、QFN等。適用于各種無(wú)鉛線(xiàn)路板表面鍍層,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命:超過(guò)12小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能,印刷速度最高可達(dá) 150mm/s,印刷周期短,產(chǎn)量高。

·  寬回流溫度曲線(xiàn)工藝窗口:在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中,對(duì)于復(fù)雜的高密度PWB組件也能達(dá)到好的焊接效果。

·  回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀。


產(chǎn)品應(yīng)用

印刷電路板(PCB)組裝,包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車(chē)電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。

產(chǎn)品列表
產(chǎn)品型號(hào)
ZSRX01
ZSRWX01
金屬成分
顆粒
應(yīng)用范圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 無(wú)鹵對(duì)應(yīng)
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 無(wú)意圖添加鹵素
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